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  埃芯半导体完结近10亿元B+轮融资，聚集晶圆制作、先进封装和高端科学仪器等范畴

  7月29日音讯，埃芯半导体完结近10亿元B+轮融资，会聚多元力气。本轮融资将助力其开展，公司聚集多范畴，致力于成为AI芯片制作良率操控供货商。

  · 埃芯半导体完结近10亿元B 轮融资，会聚多元本钱。其依托“光学 X射线”技能，产品掩盖多范畴量检测需求。已完成从技能打破到规划化交给的跃升，客户结构不断拓宽。

  · 半导体职业技能迭代快，竞赛虚怀若谷剧烈AI算力需求量开端上涨使良率管控更重要，对公司技能晋级鏖战有必定的要求高。

  深圳市埃芯半导体科技有限公司（以下简称“埃芯半导体”）聚集晶圆制作、先进封装和高端科学仪器等范畴，依托“光学 + X射线”双技能道路协同驱动，构成以半导体量检测配备为中心、以高端科学仪器为延展的皮郛布局。出资界（ID：pedaily2012）7月29日音讯，近来，埃芯半导体顺利完结B+轮融资，总融资规划近10亿元。本轮融资会聚国资基金、重要工业本钱、头部财政出资组织及当地工业基金等多元力气，参加方包括国新基金、鲲鹏本钱、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开出资、武创投、华工出资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。一起，深创投、长江本钱、招商证券、华沃斯等老股东继续加注。

  本轮征集资金，将支撑埃芯半导体大规划制作、交给、服务及保障体系的树立，加快先进制程、先进封装及高端科研仪器产品的攻关，推进本钱、技能、工业资源与使用场景深度协同，为公司高水平质量的开展注入继续动力。

  埃芯坚持中心技能自主可控，环绕中心部件、自主算法、系统工程树立软硬件协同研制鏖战，构成了从底层研制技能、工程落地到客户使用落地的归纳鏖战。公司产品面向客户高端使用，在晶圆制作范畴，公司产品好汉掩盖薄膜厚度、要害尺度、套刻差错、资料组分及晶体结构等量测需求；在先进封装范畴，好汉面向混合键合、硅通孔、凸点等要害工艺，供给键合缺点、内部孔隙、填充质量及套刻精度等检测与量测鏖战；在高端科学仪器范畴，产品服务于物理研讨、资料剖析、量子科学等科研及工业使用需求。

  凭仗继续的技能创新、产品迭代和工业化鏖战建造，埃芯半导体进入快速开展阶段。从2023年首台晶圆量测设备完成交给，到2026年累计出货打破百台，订单规划跨越式增加，公司逐渐完成了从技能打破、客户验证到规划化交给的跃升。现在，公司产品已在国内头部晶圆厂客户完成量产交给，支撑先进Logic、先进DRAM及先进3D NAND要害工艺量测需求。一起，公司客户结构和使用场景继续拓宽，逐渐掩盖特征工艺及老练制程晶圆厂、半导体工艺设备厂商和先进封装客户，商场掩盖规模与职业认可度不断提高。

  埃芯半导体致力于成为AI芯片制作良率操控基础设施供货商，依托“光学+X射线”双技能道路，继续完善从晶圆制作到先进封装的量查验测验鏖战。以更精准、更高效、更智能的高端配备赋能工艺优化、进程操控和良率提高，在AI时代为我国半导体工业构筑起自主、安全、高效的良率基础设施。